净化工程 半导体无尘室黄光区操作规定
1. 湿度及温度会影响对准工作,在黄光区应注意温度及湿度,并应减少对准机附近的人,以减少湿、温度的变化。
2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片,不得携出黄光区以免感光。
3. 己上妥光阻,而在等待对准曝光之芯片,应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内, 盒盖必须盖妥。
4. 光罩使用时应持取边缘,不得触及光罩面,任何状况之下,光罩铬膜不得与他物接触,以防刮伤,光罩之落尘可以氮**吹之。
5. 曝光时,应避免用眼睛直视曝光机汞灯。
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